影響PCBA加工透錫因素有哪些與pcba方案設計的流程有哪些？


時間：2019-10-12

在PCBA代工代料加工過程中，PCBA透錫的選擇是非常重要的。在通孔插件工藝中，PCB板透錫不好，容易造成虛焊、錫裂甚至掉件等問題。 關于pcba透錫我們應該了解這兩大點：

一、pcba透錫要求

根據IPC標準，通孔焊點的pcba透錫要求一般在75%以上就可以了，也就是說焊接的對面板面外觀檢驗透錫標準是不低于孔徑高度（板厚）的75%，pcba透錫在75%-100%都是合適。而鍍通孔連接到散熱層或起散熱作用的導熱層，pcba透錫則要求50%以上。

二、影響pcba透錫的因素

pcba透錫主要受材料、波峰焊工藝、助焊劑、手工焊接等因素的影響。

關于影響pcba透錫的因素的具體分析：

1、材料

高溫融化的錫具有很強的滲透性，但并不是所有的被焊接金屬（PCB板、元器件）都能滲透進去，比如鋁金屬，其表面一般都會自動形成致密的保護層，而且內部的分子結構的不同也使得其他分子很難滲透進入。其二，如果被焊金屬表面有氧化層，也會阻止分子的滲透，我們一般用助焊劑處理，或紗布刷干凈。

2、助焊劑

助焊劑也是影響pcba透錫不良的重要因素，助焊劑主要起到去除PCB和元器件的表面氧化物以及焊接過程防止再氧化的作用，助焊劑選型不好、涂敷不均勻、量過少都將導致透錫不良。可選用知名品牌的助焊劑，活化性和浸潤效果會更高，可有效的清除難以清除的氧化物；檢查助焊劑噴頭，損壞的噴頭需及時更換，確保PCB板表面涂敷適量的助焊劑，發揮助焊劑的助焊效果。

3、波峰焊

pcba透錫不良自然直接與波峰焊接的工藝有著直接的關系，重新優化透錫不好的焊接參數，如波高、溫度、焊接時間或移動速度等。首先，軌道角度適當的降一點，并增加波峰的高度，提高液態錫與焊端的接觸量；然后，增加波峰焊接的溫度，一般來說，溫度越高錫的滲透性越強，但這要考慮元器件的可承受溫度；最后，可以降低傳送帶的速度，增加預熱、焊接時間，使助焊劑能充分去除氧化物，浸潤焊端，提高吃錫量。

4、手工焊接

在實際插件焊接質量檢驗中，有相當一部分焊件僅表面焊錫形成錐形后，而過孔內沒有錫透入，功能測試中確認這部分有許多是虛焊，這種情況多出在手工插件焊接中，原因是烙鐵溫度不恰當和焊接時間過短造成。pcba透錫不良容易導致虛焊問題，增加返修的成本。如果對pcba透錫的要求比較高，焊接質量要求比較嚴格，可以采用選擇性波峰焊，可以有效的減少pcba透錫不良的問題。

提起pcba方案設計,許多人是并不了解的。pcba設計加工主要針對于沒有自己設計團隊的中小型企業和個人。將客戶的想法轉化為可實行的具體方案，并且對方案進行實施的優化，最終定稿并進行產品的制造，將客戶的想法轉化為具體的實物產品，這就是pcba設計加工服務。

首先是由專業設計團隊與客戶進行充分的溝通，對產品的想法、功能以及外觀要求了解清楚。設計團隊會根據客戶的需求給出相應的pcba設計加工，與客戶雙方溝通后進行方案的優化，并確立最后方案。方案確立之后，選擇產品所需要的各種元器件。

然后pcba設計加工會生產出方案中產品的樣本，由專業的工程師對樣本進行分析，并給出pcb打樣文件。通過文件對產品進行進一步的優化和提升，提高產品的質量，并降低售后維護成本。過多次產品打樣之后，交給客戶進行最終的確定。就是pcb方案設計流程。

通過以上的介紹，相信大家對pcba設計加工流程有了一定的了解。pcba設計加工不僅僅需要專業的設計團隊，還需要許多機器設備才能夠完成一塊電子板的組裝，制造中涉及的環節也較多。高品質的廠家，機器設備的質量和制造能力都是很高的。設計出來的產品也往往能夠迎合市場上的需求。