什么是pcba設計的流程以及手工pcb板制作流程


時間：2019-10-18

     什么是pcba設計的流程以及手工pcb板制作流程 

     什么是pcba設計的流程？

     pcba設計服務是非常適用于沒有自建設計團隊的中小型企業或者個人，pcba設計加工是指先要了分析了解客戶的產品的行業分析和客戶對產品的需求定位，將客戶的理念轉化為具體可行的技術方案，再進行不斷的更改優化方案，最終形成PCBA方案，之后進行產品的制造，將理念轉化為實體產品，為公司搶占市場，實現盈利。那么pcba設計加工的流程是怎樣的呢？

     首先是和專業的設計團隊進行溝通，將對產品的想法、功能需求、外觀要求表述清楚，設計師會根據客戶的需求給出pcba設計加工。在確定了pcba設計加工之后，對產品進行選料，選擇產品所需要的各種元器件，例如電容、電池、CPU、IC等等，這些都決定了產品的續航能力。

     然后生成打樣文件，工程師針對性的分析PCB打樣文件，進一步對產品進行優化，進行改進提升，提升產品制造的品質，降低不良以及售后的服務成本。再進行產品打樣，嚴控產品質量，對各個環節進行控制，產品沒問題后可以快速實現量產，快速實現客戶將產品推進市場的需求。這就是pcba設計加工流程。

     手工pcb板制作流程 

     眾所周知，PCB板是現代電子的重要零部件，也是不可缺少的，但是大部分人對于它的制作過程了解甚少，接下來大家一起了解一下。

     PCB的制造過程由玻璃環氧樹脂(Glass Epoxy)或類似材質制成的PCB“基板”開始。制作的首要步驟是光繪出零件間聯機的布線，其方法是采用負片轉印(Subtractive transfer)的方式將設計好的PCB線路板的線路底片“印刷”在金屬導體上。

     接下來，便可在PCB板上進行接插元器件所需的鉆孔與電鍍了。在根據鉆孔需求由機器設備鉆孔之后，孔璧里頭一定要經過電鍍(鍍通孔技術，Plated-Through-Hole technology，PTH)。在孔璧內部作金屬處理后，可以讓內部的各層線路能夠彼此連接。

     在開始電鍍之前，一定要先清掉孔內的雜物。這是因為樹脂環氧物在加熱后會產生一些化學變化，而它會覆蓋住內部PCB層，所以要先清掉。清除與電鍍動作都會在化學過程中完成。接下來，需要將阻焊漆(阻焊油墨)覆蓋在最外層的布線上，這樣一來布線就不會接觸到電鍍部份了。

     然后是將各種元器件標示網印在線路板上，以標示各零件的位置，它不能夠覆蓋在任何布線或是金手指上，不然可能會減低可焊性或是電流連接的穩定性。此外，如果有金屬連接部位，這時“金手指”部份通常會鍍上金，這樣在插入擴充槽時，才能確保高品質的電流連接。

     最后一步就是測試了。測試PCB是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學或電子方式測試。光學方式采用掃描以找出各層的缺陷，電子測試則通常用飛針探測儀(Flying-Probe)來檢查所有連接。電子測試在尋找短路或斷路比較準確，不過光學測試可以更容易偵測到導體間不正確空隙的問題。