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智慧制造,就在科茂隆。各位朋友們,大家上午好,我是SMT貼片加工廠的小編Franklee,記得上次和各位朋友們分享了SMT貼片加工和插件后焊加工的區別,今天小編要和各位朋友們分享的是SMT貼片加工的未來發展。據相關新聞報道:當今主流的旗艦手機芯片和某些中端芯片采用三星第二代14nm工藝或臺積電 16nm工藝。也許朋友會認為今天這樣的過程仍然非常先進。但實際上似乎已經過時了。由于14nm工藝必將在2017年成為主流,因此昨天三星發布的最新旗艦處理器采用了最新的10nm工藝。 臺積電 10nm工藝已經開始批量生產。可以想象,當前組件的尺寸越來越面臨極限。 PCB設計、 SMT芯片的加工難度和自動印刷機、貼片機的精度也達到了極限。芯片加工行業中現有的SMT貼裝技術很難滿足更輕薄的便攜式電子設備、的重量以及無窮無盡的多功能、高性能的要求。因此,將SMT芯片處理技術與PCB制造技術相結合,出現了多種新型封裝的復合元件。此外,在多層板的制造中,不僅可以在內部制造無源組件,例如電阻器、電容器、電感器、 ESD組件,而且可以在需要時將其放置在靠近集成電路引腳的位置,并且可以將一些有源組件放置在內部。在里面不僅可以將印刷電路板做得很小、薄、輕、快速、便宜,而且可以使其性能更好。簡而言之,隨著小型高密度包裝的發展,初級包裝和次級包裝之間的邊界變得更加模糊。隨著新組件的出現,還產生了一些新技術、,極大地促進了表面裝配技術的改進。、創新與發展,使SMT工藝技術在更先進的、中更加可靠。據相關報道:當今主流的旗艦手機芯片和某些中端芯片采用三星第二代14nm工藝或臺積電 16nm工藝。也許許多機器朋友認為今天這樣的過程仍然非常先進。但是,如果您有這樣的想法,它似乎已經過時了。由于14nm工藝必將在2017年成為主流,因此昨天三星發布的最新旗艦處理器采用了最新的10nm工藝。 臺積電 10nm工藝已經開始批量生產。可以想象,當前組件的尺寸越來越面臨極限。 PCB設計、 SMT芯片的加工難度和自動印刷機、貼片機的精度也達到了極限。芯片加工行業中現有的SMT貼裝技術很難滿足更輕薄的便攜式電子設備、的重量以及無窮無盡的多功能、高性能的要求。
SMT貼片加工設備因此,將SMT芯片處理技術與PCB制造技術相結合,出現了多種新型封裝的復合元件。此外,在多層板的制造中,不僅可以在內部制造無源組件,例如電阻器、電容器、電感器、 ESD組件,而且可以在需要時將其放置在靠近集成電路引腳的位置,并且可以將一些有源組件放置在內部。在里面不僅可以將印刷電路板做得很小、薄、輕、快速、便宜,而且可以使其性能更好。簡而言之,隨著小型高密度包裝的發展,初級包裝和次級包裝之間的邊界變得更加模糊。隨著新組件的出現,還產生了一些新技術、,極大地促進了表面裝配技術的改進。、創新與發展,使SMT工藝技術在更先進的、中更加可靠。
現在市場競爭越來越激烈,印制板組裝廠要在這樣的環境中立于不敗之地,首要一點就是要降低其生產成本。而要實現這一目標,主要的方法就是通過提高生產線的生產效率來實現。深圳SMT貼片加工公司根據自己的經驗來探討一些提高SMT貼片加工生產線效率的措施及辦法。
1、貼裝程序處理
SMT生產線由多臺設備組成,包括絲印機、貼片機、回流焊等等,但實際上生產線的速度是由貼片機來決定的。一條SMT生產線通常包括一臺高速機和一臺高精度貼片機,前者主要貼裝片狀元件,而后者主要貼裝IC和異型元件。當這兩臺貼片機完成一個貼裝過程的時間(以下簡稱貼裝時間)相等并且小時,則整條SMT生產線就發揮出了大生產能力。為了達到這個目標,我們可以對貼裝程序按以下方法進行處理。
負荷分配平衡。合理分配每臺設備的貼裝元件數量,盡量使每臺設備的貼裝時間相等。我們在初次分配每臺設備的貼裝元件數量時,往往會出現貼裝時間差距較大,這就需要根據每臺設備的貼裝時間,對生產線上所有設備的生產負荷進行調整,將貼裝時間較長的設備上的部分元件移一部分到另一臺設備上,以實現負荷分配平衡。
設備優化。每臺貼片機都有一個大的貼片速度值,例如YAMAHA的YV100號稱0.25秒/片,但實際上這一速度值是要在一定條件下實現的。對每臺設備的數控程序進行優化,就是使貼片機在生產過程中盡可能符合這些條件,從而實現高速貼裝,減少設備的貼裝時間。優化的原則取決于設備的結構。對于X/Y結構的貼片機,通常按以下原則來優化。
2、盡可能使貼裝頭同時拾取元件
在排列貼裝程序時,將同類型元件排在一起,以減少貼裝頭拾取元件時換吸嘴的次數,節約貼裝時間。拾取次數較多的供料器應安放在靠近印制板的料站上。在一個拾放循環過程中,盡量只從正面或后面的料站上取料,以減少貼裝頭移動距離。在每個拾放循環過程中,要使貼裝頭滿負荷。
有些原則在優化程序時會發生矛盾,這就需要進行折中考慮,以選出好優化方案來。在進行負荷分配和設備優化時可使用優化軟件,優化軟件包括設備的優化程序和生產線平衡軟件。設備的優化程序主要是針對貼裝程序和供料器的配置進行優化。在取得元器件BOM表和CAD數據以后,就可以生成貼裝程序和供料器配置表,優化程序會對貼裝頭的運動路徑和供料器的配置情況進行優化,盡量減少貼裝頭的移動路程,從而節省貼裝時間。生產線平衡軟件是對整個生產線進行優化的有效工具,優化軟件采用一定的優化算法,目前的優化軟件已經具備一定的智能化,可以快、好地完成優化過程。
SMT貼片加工生產線是由多臺自動化設備所組成的,當某一臺設備的速度慢于其他設備時,那么這臺設備就將成為制約整條SMT生產線速度提高的瓶頸。根據對19個工廠的抽樣,一般瓶頸經常出現在貼片機上,要消除瓶頸現象就只有通過增加貼片機來實現了。當然這需要一筆較大資金投入,但這樣可以充分利用其它設備過剩的生產能力,要遠比投資再購入一條SMT生產線劃算的多。增加何種類型的貼片機要視生產線的瓶頸而定,一般情況下好采購一臺高速、多功能的貼片機,因為它兼具高速機和高精度機的特點,貼裝元器件的范圍覆蓋了高精度機和高速機,它能解決無論是高速機還是高精度機引起的瓶頸問題。而目前貼片機的發展趨勢也在向這個方向發展,以滿足市場的需要。
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