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PCBA貼片生產過程中，由于操作失誤的影響，容易導致PCBA貼片的不良，如：空焊，短路，翹立,缺件，錫珠，翹腳，浮高，錯件，冷焊,反向，反白/反面，偏移，元件破損，少錫，多錫，金手指粘錫，溢膠等，需要對這些不良進行分析，并進行改善，提高產品品質。
一、空焊
焊膏活性弱；
鋼絲網開口不良；
銅-鉑間距過大或大銅粘在小部件上；
刮刀壓力過高；
部件支腳的平整度差(翹起、變形)
回流焊爐預熱區升溫過快；
多氯聯苯銅鉑太臟或氧化；
印刷電路板含有水；
機器安裝偏移；
焊膏印刷膠印；
機器夾板軌道松動導致安裝偏差；
馬克點誤照引起了部件的偏轉，導致空焊；
第二，短路
鋼網與印刷電路板之間的間距過大，導致錫膏印刷過厚導致短路；
將元件安裝高度設置得過低會擠壓焊膏，導致短路；
回流焊爐的溫度上升過快，導致：
部件安裝偏移原因；
鋼絲網開口不良(太厚，針開口太長，開口孔過大)；
焊膏不能承受部件重量；
由于鋼網或刮刀變形，焊膏印刷過厚；
焊膏有很強的活性。
周邊元件的錫膏印刷因空貼點位密封膠紙卷起而太厚；
回流焊振動過大或不水平；
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