PCB多層線路板壓合制作方法


時間：2020-05-18

PCB多層線路板壓合制作流程1、Autoclave壓力鍋是一種充滿了高溫飽和水蒸氣，又可以施加高氣壓的容器，可將層壓后之基板(Laminates)試樣，置于其中一段時間，強迫使水氣進入板材中，然后取出板樣再置于高溫熔錫表面，測量其"耐分層"的特性。此字另有Pressure Cooker之同義詞，更被業界所常用。另在PCB多層線路板壓合制程中有一種以高溫高壓的二氧化碳進行的"艙壓法"，也類屬此種Autoclave Press。2、Cap Lamination帽式壓合法是指早期多層PCB板的傳統層壓法，彼時MLB的"外層"多采單面銅皮的薄基板進行疊合及壓合，直到1984年末MLB的產量大增后，才改用現行銅皮式的大型或大量壓合法(Mss Lam)。這種早期利用單面銅皮薄基板的MLB壓合法，稱為Cap Lamination。3、Crease皺褶在多層板壓合中，常指銅皮在處理不當時所發生的皺褶而言。0.5 oz以下的薄銅皮在多層壓合時，較易出現此種缺點。4、Dent凹陷指銅面上所呈現緩和均勻的下陷，可能由于壓合所用鋼板其局部有點狀突出所造成，若呈現斷層式邊緣整齊之下降者，稱為Dish Down。此等缺點若不幸在蝕銅后仍留在線路上時，將造成高速傳輸訊號的阻抗不穩，而出現噪聲Noise。故基板銅面上應盡量避免此種缺失。5、Caul Plate隔板PCB多層線路板在進行壓合時，于壓床的每個開口間(Opening)，常疊落許多"冊"待壓板子的散材(如8~10套)，其每套"散材"(Book)之間，須以平坦光滑又堅硬的不銹鋼板予以分隔開，這種分隔用的鏡面不銹鋼板稱之Caul Plate或Separate Plate，目前常用者有AISI 430或AISI 630等。6、Foil Lamination銅箔壓板法指量產型多層板，其外層采銅箔與膠片直接與內層皮壓合，成為PCB多層線路板多排板大型壓板法(Mass Lam)，以取代早期之單面薄基板之傳統壓合法。7、Kraft Paper牛皮紙多層板或基材板于壓合(層壓)時，多采牛皮紙做為傳熱緩沖之用。是將之放置在壓合機的熱板(Platern)與鋼板之間,以緩和最接近散材的升溫曲線。使多張待壓的基板或多層板之間。盡量拉近其各層板材的溫度差異，一般常用的規格為90磅到150磅。由于高溫高壓后其紙中纖維已被壓斷,不再具有韌性而難以發揮功能，故必須設法換新。此種牛皮紙是將松木與各種強堿之混合液共煮，待其揮發物逸走及除去酸類后，隨即進行水洗及沉淀；待其成為紙漿后，即可再壓制而成為粗糙便宜的紙材。8、Kiss Pressure吻壓、低壓多層板在壓合時，當各開口中的板材都放置定位后，即開始加溫并由最下層之熱盤起，以強力之液壓頂柱(Ram)向上舉升，以壓迫各開口(Opening)中的散材進行黏合。此時結合用的膠片(Prepreg)開始逐漸軟化甚至流動，故其頂擠所用的壓力不能太大，避免板材滑動或膠量流出太多。此種起初所采用較低的壓力(15～50 PSI)稱為"吻壓"。但當各膠片散材中的樹脂受熱軟化膠化，又將要硬化時，即需提高到全壓力(300～500 PSI)，使各散材達到緊密結合而組成牢固的多層板。9、Lay Up疊合多層電路板或基板在壓合前，需將內層板、膠片與銅皮等各種散材與鋼板、牛皮紙墊料等，完成上下對準、落齊，或套準之工作，以備便能小心送入壓合機進行熱壓。這種事前的準備工作稱之為Lay Up。為了提高多層板的品質,不但此種"疊合"工作要在溫濕控制的無塵室中進行，而且為了量產的速度及品質，一般八層以下者皆采大型壓板法(Mass Lam)施工，甚至還需用到"自動化"的疊合方式，以減少人為的誤失。為了節省廠房及合用設備起見，一般工廠多將"疊合"與"折板"二者合并成為一種綜合性處理單位，故其自動化的工程相當復雜。10、Mass Lamination大型壓板(層壓)這是PCB多層線路板壓合制程放棄"對準梢"。