專家：如何在技術上制造出更好的手機


時間：2019-04-30

最近幾年，得益于智能手機的快速發展，國內的手機業也獲得了高速的發展，除了中興和華為這樣的老牌廠商，其他白牌廠家也相機而動，迅猛崛起。中國大陸作為手機制造的中心，如何緊跟在大屏、超薄、窄邊框、多功能等的潮流，制造出既符合以上功能，又能夠保證其可靠性的手機，就變得非常重要。

    在這次大會上，華為終端高級總監羅德威、中興通訊手機DFX總監兼工藝總工余宏發、索愛普天創新部總監范斌、長城開發工程技術總監何彩英、先進裝配系統產品經理吳志國、富士機械中國區技術總監盛世緯、NordsonASYMTEK中國技術支持經理劉靜鳴、韓國高等科技大學KyungW.Paik教授等多位制造專家登臺演講，為大家講述如何才能制造出更好的手機。

    元件小型化，貼裝工藝是關鍵

    正如華為終端高級總監羅德威所說：“現在智能手機從制造技術來說，正朝著薄、輕、小這樣一個方向在走”。這樣就要求制造出更小型化的元器件。同時我們知道智能機制造這方面有三大部分，第一部分是PCB制造，就是所說的印刷線路板的制造，然后表面貼片，還有芯片封裝的領域。那么未來如何對應用在手機上的的03015超小型元器件進行關鍵的貼片工作，就是倍受關注的問題。

    要進行這種小型產品的高精度、高良率、高速度的裝配，對貼片機廠商的要求越來越高。而富士作為當中的杰出代表，會跟進這些趨勢，全力為客戶提供更好、更可靠性的產品和服務，富士機械中國區技術總監盛世緯強調。

    盛總就拿03015元件為例，因為產品追求的小型化，那么這個尺寸產品的貼裝就成為各大常廠商的攻克難關。富士作為做機械出身的廠家，在制造上有明顯的優勢。就拿貼片機放錫膏的頭來說，由于03015的原件很薄，如果那個頭很重，根據牛頓定律，則會很難控制力度和精度。而富士的H24能夠將重量由原先的的3.7公斤做到現在的2.6公斤，同時在上面布置了更多的嘴，并且加快了速度。能夠從輕型化獲得更高的精度和速度。

  根據會前和富士機械的課長武野佑丸的交談中了解到，當前能夠對03015進行貼裝的廠家沒有多少家，而富士則是其中走在最前面的一家。他還告訴我們，貼片機的精度和性能是最重要的兩個部分，而這也是富士最擅長的部分。

    在談到03015未來的發展狀況的時候，武野佑丸認為到2016年，這類型的元器件才會進入應用爆發性增長。根據他的說法，最先使用03015的應該是模組廠商，從而會將其引進到手機和可穿戴設備。武野佑丸還跟我們分享了他對中國市場的看法，除了和中興華為等合作把先進技術和設備推進以外。還看好未來的可穿戴設備的發展。而面對這樣的小型化發展趨勢，富士當前頁正在對0201的貼裝技術進行研究，希望未來能夠再一次走在潮流技術的前面。